A thin integrated circuit package having an optically transparent window
provides a small profile optical integrated circuit assembly for use in
digital cameras, video cellular telephones and other devices requiring a
small physical size and optical integrated circuit technology. A tape
having a conductive metal layer on a surface is used to interface the
optical integrated circuit die with electrical interconnects disposed on a
surface of the tape opposite the die. A supporting structure surrounds the
die and a glass cover is either bonded to the top of the supporting
structure over the die, or the glass cover is bonded to the top of the die
and the gap between the glass cover and supporting structure filled with
encapsulant. The resulting assembly yields a very thin optical integrated
circuit package.
Тонкий пакет интегрированной цепи имея оптически прозрачное окно предусматривает агрегат интегрированной цепи малого профиля оптически для пользы в цифровых камерах, видео- мобильных телефонах и других приспособлениях требуя малого физического размера и оптически технологии интегрированной цепи. Лента имея проводной слой металла на поверхности использована для того чтобы взаимодействовать оптически плашку интегрированной цепи с электрическим соединяет после того как она размещана на поверхности ленты напротив плашки. Опорная конструкция окружает плашку и стеклянная крышка или скреплена к верхней части опорной конструкции над плашкой, или стеклянная крышка скреплена к верхней части плашки и зазору между стеклянной крышкой и опорной конструкцией заполненными с encapsulant. Приводя к агрегат производит очень тонкий оптически пакет интегрированной цепи.
