Package structure and method for making the same

   
   

A package structure and method for making devices of system-in-a-package (SiP). Substrates with integrated and assembled elements can be aligned and pre-bonded together, and fluidic encapsulating materials is applied to seal the rest opening of pre-bonded interface of substrates. Three dimensional and protruding microstructures, elements, and MFMS devices can be accommodated and protected inside a spatial space formed by the bonded substrates. By applying the technologies of flip-chip, chip-scale-packaging, and wafer-level-packaging in conjunction with present invention, then plural elements and devices can be packaged together and become a system device in wafer-level-system-in-a-package (WLSiP) format.

Une structure et une méthode de paquet pour la fabrication des dispositifs du système-dans-un-paquet (SIP). Des substrats avec les éléments intégrés et assemblés peuvent être alignés et pré-collés ensemble, et des matériaux d'encapsulation hydrauliques est appliqués pour sceller l'ouverture de repos de l'interface pré-collée des substrats. Des microstructures, les éléments, et les dispositifs tridimensionnels et saillants de MFMS peuvent être adaptés et protégés à l'intérieur d'un espace spatial constitué par les substrats collés. En appliquant les technologies du renverser-morceau, l'morceau-mesurer-empaquetage, et l'gaufrette-niveau-empaquetage en même temps que la présente invention, puis les éléments et les dispositifs pluriels peuvent être empaquetés ensemble et devenus un dispositif de système dans le format de gaufrette-niveau-système-dans-un-paquet (WLSiP).

 
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