Apparatus and methods in accordance with the present invention provide
self-contained, closed-loop microchannel/electrokinetic pump cooling
systems that can be integrated into the microelectronic die and the
integrated heat sink to provide microelectronic die cooling.
Microchannel/electrokinetic pump cooling systems utilize active cooling
technology to reduce thermal gradients and operating temperature of a
microelectronic die. This system disclosed here will enhance heat
dissipation and provide immediate cooling of localized hot spots within
the microelectronic die. This will have the effect of reducing the
microelectronic die temperature or spreading the heat internally within
the microelectronic die depending on the layout of the microchannels.
De apparaten en de methodes overeenkomstig de onderhavige uitvinding verstrekken self-contained, closed-loop microchannel/elektrokinetische pomp koelsystemen die in de micro-electronische matrijs en de geïntegreerde warmteput kunnen worden geïntegreerd om het micro-electronische matrijs koelen te verstrekken. Microchannel/de elektrokinetische pomp koelsystemen gebruiken actieve het koelen technologie om thermische gradiënten en werkende temperatuur van een micro-electronische matrijs te verminderen. Dit hier onthulde systeem zal hittedissipatie verbeteren en zal het directe koelen van gelokaliseerde hete vlekken binnen de micro-electronische matrijs verstrekken. Dit zal het effect van het verminderen van de micro-electronische matrijzentemperatuur of intern het uitspreiden van de hitte binnen de micro-electronische matrijs afhankelijk van de lay-out van microchannels hebben.
