Method for etching laminated assembly including polyimide layer

   
   

Disclosed is an etching method of a laminated assembly having a metal layer and a non-thermoplastic polyimide layer bonded together via thermoplastic polyimide, which comprises using an etchant at least containing an alkali metal hydroxide, water and oxyalkylamine, wherein the concentrations of the alkali metal hydroxide (X weight %) and of the water (Y weight %) have relationships represented by coordinate points present within a region (inclusive of boundary lines) defined by the following expressions [1] and [2]: Y=(1/2)X (provided that 7.ltoreq.X.ltoreq.45) [1] Y=(5/20)X+17.5 (provided that 7.ltoreq.X.ltoreq.45) [2] provided that X and Y are defined based on the total weight of the alkali metal hydroxide, water and oxyalkylamine expressed as 100.

È rilevato un metodo acquaforte di complessivo laminato che ha uno strato del metallo e uno strato non-termoplastico di polyimide legati insieme via il polyimide termoplastico, che contiene usando un etchant almeno contenendo un idrossido, un'acqua e un oxyalkylamine alcalini-metallici, in cui le concentrazioni dell'idrossido alcalino-metallico (peso % di X) e dell'acqua (peso % di Y) hanno rapporti rappresentati dai punti coordinati presenti all'interno di una regione (compresa delle linee di contorno) definita dalle seguenti espressioni [ 1 ] e [ 2 ]: Y=(1/2)X (a condizione che 7.ltoreq.X.ltoreq.45) [ 1 ] Y=(5/20)X+17.5 (a condizione che 7.ltoreq.X.ltoreq.45) [ 2 ] a condizione che X e Y sono definiti basassero sul peso totale dell'idrossido, dell'acqua e del oxyalkylamine alcalini-metallici espressi come 100.

 
Web www.patentalert.com

< Heterojunction bipolar transistor and method of making heterojunction bipolar transistor

< Thermally processed image forming material

> Projection lithography photomask blanks, preforms and method of making

> Member for semiconductor device using an aluminum nitride substrate material, and method of manufacturing the same

~ 00129