In a resin-sealed laser diode device, in order to prevent the sealing resin
on the front light-emitting end face of the laser diode chip from being
deteriorated by the laser beam, a thermosetting rubber-like organic
silicone resin layer is formed on the front light-emitting end face to a
thickness of at least 50 .mu.m on the extension of the surface of the
active layer. On the side of the rear light-emitting end-face of the laser
diode chip, the rubber-like organic silicone resin layer on the
photo-diode is curved upwardly with respect to the light receiving surface
of the latter. Furthermore, in order to prevent the far field pattern of
the laser beam from being made irregular, at least the surface of the
end-face protecting film on the light-emitting end face essentially
contains silicon dioxide.
Σε μια ρητίνη-σφραγισμένη συσκευή διόδων λέιζερ, προκειμένου να αποτραπεί η σφραγίζοντας ρητίνη στο μπροστινό εκπέμπον φως πρόσωπο τελών του τσιπ διόδων λέιζερ από να επιδεινωθεί από την ακτίνα λέιζερ, ένα thermosetting σαν λάστιχο οργανικό στρώμα ρητίνης σιλικόνης διαμορφώνεται στο μπροστινό εκπέμπον φως πρόσωπο τελών σε ένα πάχος του μu.μ τουλάχιστον 50 στην επέκταση της επιφάνειας του ενεργού στρώματος. Στην πλευρά οπίσθιου εκπέμποντος φως του τέλους τουπροσώπου του τσιπ διόδων λέιζερ, το σαν λάστιχο οργανικό στρώμα ρητίνης σιλικόνης στη φωτοδίοδο είναι καμμμένο upwardly όσον αφορά το φως που λαμβάνει την επιφάνεια των τελευταίων. Επιπλέον, προκειμένου να αποτραπεί το σχέδιο μακρινών τομέων της ακτίνας λέιζερ από την παραγωγή ανώμαλος, τουλάχιστον η επιφάνεια του τέλους τουπροσώπου που προστατεύει την ταινία στο εκπέμπον φως πρόσωπο τελών περιέχει ουσιαστικά το διοξείδιο πυριτίου.
