Die attach adhesives and methods for their use, along with the devices that
are obtained by the use of the methods. Using semiconductor chips as an
example, the adhesives and the method for using them provides an interface
between a chip (die) and the chip support. The method includes creating a
space between the chip and the chip support of a given sized opening by
using inorganic insulator particles having an average particle size of 1
.mu.m to 1000 .mu.m and a major axis to minor axis ratio of about 1.0 to
1.5.
De matrijs maakt kleefstoffen en methodes voor hun gebruik, samen met de apparaten vast die door middel van de methodes worden verkregen. Als voorbeeld gebruikend halfgeleiderspaanders, verstrekken de kleefstoffen en de methode om hen te gebruiken een interface tussen een spaander (matrijs) en de spaandersteun. De methode omvat het creëren van een ruimte tussen de spaander en de spaandersteun van het bepaalde met maat openen door anorganische isolatiedeeltjes te gebruiken die een gemiddelde deeltjesgrootte van 1 hebben mu.m aan mu.m 1000 en een belangrijke as aan minder belangrijke asverhouding van ongeveer 1,0 tot 1.5.
