Reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated circuit die elements

   
   

A reconfigurable processor module comprising hybrid stacked integrated circuit ("IC") die elements. In a particular embodiment disclosed herein, a processor module with reconfigurable capability may be constructed by stacking one or more thinned microprocessor, memory and/or field programmable gate array ("FPGA") die elements and interconnecting the same utilizing contacts that traverse the thickness of the die. The processor module disclosed allows for a significant acceleration in the sharing of data between the microprocessor and the FPGA element while advantageously increasing final assembly yield and concomitantly reducing final assembly cost.

Un modulo di processor reconfigurable che contiene l'ibrido ha impilato gli elementi del dado del circuito integrato ("IC"). In un procedimento particolare ha rilevato qui, un modulo di processor con possibilità reconfigurable può essere costruito da uno o più d'impilamento microprocessore assottigliato, elementi programmabili del dado di allineamento di cancello del campo e/o di memoria ("FPGA") e collegare gli stessi contatti d'utilizzazione che obliquo lo spessore del dado. Il modulo di processor rilevato tiene conto un'accelerazione significativa nella compartecipazione dei dati fra il microprocessore e l'elemento di FPGA mentre vantaggiosamente aumenta il rendimento del complessivo finale e simultaneamente riducendo la spesa di montaggio finale.

 
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