A driver circuit substrate is prepared and a mirror substrate is so
provided as to be placed on the driver circuit substrate. Nine mirror
elements are lad out on the mirror substrate in a 3.times.3 matrix form.
The mirror elements are prepared by a microelectromechanical system
(MEMS). An insulating substrate is provided on the driver circuit
substrate and a driver circuit which drives a light reflecting mirror
element is provided on the insulating substrate. The driver circuit
substrate is connected to the mirror substrate via a resin layer of a
thermosetting adhesive or the like.
Ein Treiberstromkreissubstrat wird vorbereitet und ein Spiegelsubstrat ist also, vorausgesetzt hinsichtlich auf das Treiberstromkreissubstrat gesetzt Sie seien. Neun Spiegelelemente sind junger Mann heraus auf dem Spiegelsubstrat in einer Form der Matrix 3.times.3. Die Spiegelelemente werden durch ein microelectromechanical System (MEMS) vorbereitet. Ein isolierendes Substrat wird auf dem Treiberstromkreissubstrat zur Verfügung gestellt und ein Treiberstromkreis, der fährt, ein helles Element des reflektierenden Spiegels wird auf dem isolierenden Substrat zur Verfügung gestellt. Das Treiberstromkreissubstrat wird an das Spiegelsubstrat über eine Harzschicht eines thermostatoplastischen Klebers oder der dergleichen angeschlossen.
