Method for encapsulating intermediate conductive elements connecting a semiconductor die to a substrate and semiconductor devices so packaged

   
   

A method for packaging semiconductor device assemblies. An assembly is formed which includes a semiconductor die, a tape positioned over the active surface of the die, and a substrate element positioned on an opposite side of the tape from the die. Bond pads of the die are exposed through a slot formed through the tape and an aligned opening formed through the substrate element facilitate the extension of intermediate conductive elements from the bond pads and through the slot and opening, to corresponding contact areas on the substrate element. One or both ends of the slot extend beyond an outer periphery of the die to facilitate introduction of an encapsulant material into a channel or receptacles defined by the slot, opening, and active surface of the semiconductor die. Prior to encapsulation, the side of the opening of the substrate element is sealed opposite the tape with a coverlay to contain the encapsulant material within the channel or receptacle. Assemblies and packages formed by the method are also disclosed.

Un método para empaquetar los montajes del dispositivo de semiconductor. Se forma un montaje que incluye un dado del semiconductor, una cinta colocada sobre la superficie activa del dado, y un elemento del substrato colocado en un lado opuesto de la cinta del dado. Los cojines en enlace del dado se exponen a través de una ranura formada a través de la cinta y una abertura alineada formada a través del elemento del substrato facilita la extensión de elementos conductores intermedios de los cojines en enlace y con la ranura y la abertura, a las áreas de contacto correspondientes en el elemento del substrato. Un o ambo extremos de la ranura extienden más allá de una periferia externa del dado para facilitar la introducción de un material encapsulant en un canal o los receptáculos definidos por la ranura, la abertura, y la superficie activa del dado del semiconductor. Antes de la encapsulación, el lado de la abertura del elemento del substrato se sella enfrente de la cinta con un coverlay para contener el material encapsulant dentro del canal o del receptáculo. Las asambleas y los paquetes formaron por el método también se divulgan.

 
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< Semiconductor device using a multilayer wiring structure

< Electrical die contact structure and fabrication method

> Display and method of manufacture

> Process and device for in-situ decontamination of a EUV lithography device

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