A multi-chip package (MCP) in which heat generated in first and second
chips of the MCP is spread effectively and a method for manufacturing the
same. The MCP includes first and second chips. The MCP further comprises a
tape including a conductive material layer therein situated between the
first chip and the second chip. Thus, the heat generated in the second
chip can effectively spread to the outside through the tape.
Een multi-spaanderpakket (MCP) waarin eerst geproduceerd in verwarm en de tweede spaanders van MCP effectief en een methode om het zelfde te vervaardigen wordt uitgespreid. Mcp omvat eerst en tweede spaanders. Mcp bestaat verder uit een band met inbegrip van een geleidende materiële laag die daarin tussen de eerste spaander en de tweede spaander wordt gesitueerd. Aldus, kan de hitte die in de tweede spaander wordt geproduceerd effectief aan de buitenkant door de band uitspreiden.
