A modular computer system, for example a high density server system,
includes an enclosure for receiving a number of computer system modules. A
number of information processing modules, for example server blades, are
receivable at a first face of the enclosure. A number of support modules
of a first type, for example combined switch and service processor
modules, and a number of support modules of a second type, for example
power supply modules, are receivable at the second face of the enclosure.
In order to provide cooling air to the first type of support modules,
which are temperature sensitive, a plenum chamber provides a flow path for
cooling air that bypasses the information processing modules. For the
second type of support module, which is not as temperature sensitive, a
flow path for cooling air is provided that passes through the information
processing modules.
Um sistema computatorizado modular, para o exemplo um sistema elevado do usuário da densidade, inclui um cerco para receber um número de módulos do sistema computatorizado. Um número de módulos processar de informação, para as lâminas do usuário do exemplo, são receivable em uma primeira cara do cerco. Um número de módulos da sustentação de um primeiro tipo, porque os módulos de processador combinados exemplo do interruptor e do serviço, e um número de módulos da sustentação de um segundo tipo, para os módulos de fonte de alimentação do exemplo, são receivable na segunda cara do cerco. A fim fornecer o ar refrigerando ao primeiro tipo de módulos da sustentação, que são sensíveis à temperatura, uma câmara de forro fornece um trajeto do fluxo para o ar refrigerando que contorneia os módulos processar de informação. Para o segundo tipo de módulo da sustentação, que não é como sensível à temperatura, um trajeto do fluxo para o ar refrigerando é contanto que passagens através dos módulos processar de informação.
