A semiconductor workpiece holder used in electroplating systems for plating
metal layers onto a semiconductor workpieces, and is of particular
advantage in connection with plating copper onto semiconductor materials.
The workpiece holder includes electrodes which have a contact face which
bears against the workpiece and conducts current therebetween. The contact
face is provided with a contact face outer contacting surface which is
made from a contact face material similar similar to the workpiece plating
material which is to be plated onto the semiconductor workpiece. The
contact face can be formed by pre-conditioned an electrode contact using a
plating metal which is similar to the plating materials which is to be
plated onto the semiconductor workpiece.
Un sostenedor del objeto del semiconductor usado en los sistemas de electrochapado para el metal de la galjanoplastia acoda sobre los objetos de un semiconductor, y está de ventaja particular en la conexión con cobre de la galjanoplastia sobre los materiales del semiconductor. El sostenedor del objeto incluye los electrodos que tienen una cara del contacto que los osos contra el objeto y la corriente de las conductas therebetween. La cara del contacto se proporciona una superficie de contacto externa de la cara del contacto que se haga de un similar similar material de la cara del contacto al material de la galjanoplastia del objeto que debe ser plateado sobre el objeto del semiconductor. La cara del contacto se puede formar por precondicionó un contacto del electrodo usando un metal de la galjanoplastia que sea similar a los materiales de la galjanoplastia que debe para ser plateada sobre el objeto del semiconductor.
