A method of fabricating a semiconductor device on a semiconductor wafer
includes: adhering a carrier plate on an upper surface of the
semiconductor wafer via a double-faced protective tape; and thereafter
grinding an undersurface of the semiconductor wafer, which includes a
circuit pattern formed on the upper surface, to reduce the thickness of
the semiconductor wafer.
Μια μέθοδος μια συσκευή ημιαγωγών σε μια γκοφρέτα ημιαγωγών περιλαμβάνει: εμμένοντας ένα πιάτο μεταφορέων σε μια ανώτερη επιφάνεια της γκοφρέτας ημιαγωγών μέσω μιας διπλός-αντιμέτωπης προστατευτικής ταινίας και αλέθοντας έκτοτε undersurface της γκοφρέτας ημιαγωγών, που περιλαμβάνει ένα σχέδιο κυκλωμάτων που διαμορφώνεται στην ανώτερη επιφάνεια, για να μειώσει το πάχος της γκοφρέτας ημιαγωγών.
