In a production process of a semiconductor device, planarizing of a wafer
surface pattern can be performed to attain high planarity, good uniformity
in the removal amount and improved controllability. This process include a
step of planarizing a semiconductor wafer, from which at least two
different films have been exposed, by polishing with a grindstone and a
dispersant-containing processing liquid.
In een productieproces van een halfgeleiderapparaat, kan het planarizing van een patroon van de wafeltjeoppervlakte worden uitgevoerd om hoge planarity, goede uniformiteit in het verwijderingsbedrag en betere controleerbaarheid te bereiken. Dit proces omvat een stap van het planarizing van een halfgeleiderwafeltje, waarvan minstens twee verschillende films, door met een slijpsteen en een verspreider-bevattende verwerkingsvloeistof op te poetsen zijn blootgesteld.
