Disclosed herein is a feed-through filter having improved shielding and
mounting functions. The feed-through filter of the present invention has
an insulating substrate (40), one or more lead terminal through holes
(42), lead terminal connection parts (43a), a top surface ground part
(41), filter devices (C1 and C2), and a bottom surface ground part (44).
The insulating substrate (40) has top, bottom and side surfaces. The lead
terminal through holes (42) pass through the top and bottom surfaces of
the insulating substrate (40). The lead terminal connection parts (43a)
are separately formed around the through holes (42) on the top surface
using conductive materials, and electrically connected to lead terminals
(L1 and L2). The top surface ground part (41) is formed along the border
of the top surface of the insulating substrate (40). The bottom surface
ground part (44) is electrically separated from the lead terminals (L1 and
L2) by non-conductive regions, which are formed around the lead terminals
(L1 and L2) inserted into the lead terminal through holes (42), and is
formed on the bottom surface of the insulating substrate (40) using a
conductive material.
Αποκαλυπτόμενο εν τω παρόντι είναι ένα feed-through φίλτρο που έχει βελτιώσει τις προστατεύοντας και τοποθετώντας λειτουργίες. Το feed-through φίλτρο της παρούσας εφεύρεσης έχει ένα μονώνοντας υπόστρωμα (40), ένα ή περισσότερα τερματικό μολύβδου μέσω των τρυπών (42), τα τελικά μέρη σύνδεσης μολύβδου (43a), ένα κορυφαίο επίγειο μέρος επιφάνειας (41), τις συσκευές φίλτρων (C1 και C2), και ένα επίγειο μέρος κατώτατης επιφάνειας (44). Το μονώνοντας υπόστρωμα (40) έχει την κορυφή, το κατώτατο σημείο και τις δευτερεύουσες επιφάνειες. Το τερματικό μολύβδου μέσω των τρυπών (42) περνά μέσω των κορυφαίων και κατώτατων επιφανειών του μονώνοντας υποστρώματος (40). Τα τελικά μέρη σύνδεσης μολύβδου (43a) διαμορφώνονται χωριστά γύρω από τις κατευθείαν τρύπες (42) στην κορυφαία επιφάνεια χρησιμοποιώντας τα αγώγιμα υλικά, και συνδέονται ηλεκτρικά με τα τερματικά μολύβδου (L1 και L2). Το κορυφαίο επίγειο μέρος επιφάνειας (41) διαμορφώνεται κατά μήκος των συνόρων της κορυφαίας επιφάνειας του μονώνοντας υποστρώματος (40). Το επίγειο μέρος κατώτατης επιφάνειας (44) είναι ηλεκτρικά χωρισμένο από τα τερματικά μολύβδου (L1 και L2) από τις non-conductive περιοχές, που διαμορφώνονται γύρω από τα τερματικά μολύβδου (L1 και L2) που παρεμβάλλονται στο τερματικό μολύβδου μέσω των τρυπών (42), και διαμορφώνεται στην κατώτατη επιφάνεια του μονώνοντας υποστρώματος (40) που χρησιμοποιεί ένα αγώγιμο υλικό.
