A stacked multi-chip package includes a substrate, a first chip and a
second chip. The first chip is fixed to the substrate, and is provided
with a collar portion which opposes an upper face of the substrate in a
state such that a gap is formed between the upper face of the substrate
and the collar portion. The second chip is disposed in a region below the
collar portion. The second chip is fixed to the substrate and does not
make contact with the first chip.
Een gestapeld multi-spaanderpakket omvat een substraat, een eerste spaander en een tweede spaander. De eerste spaander wordt bevestigd aan het substraat, en voorzien van een kraaggedeelte dat zich een hoger gezicht van het substraat in een staat verzet dusdanig dat een hiaat tussen het hogere gezicht van het substraat en het kraaggedeelte wordt gevormd. De tweede spaander wordt geschikt in een gebied onder het kraaggedeelte. De tweede spaander wordt bevestigd aan het substraat en opneemt geen contact met de eerste spaander.
