Chemical mechanical polishing thickness control in magnetic head fabrication

   
   

The method for controlling the depth of polishing during a CMP process involves the deposition of a polishing stop layer at an appropriate point in the device fabrication process. The stop layer is comprised of a substance that is substantially more resistant to polishing with a particular polishing slurry that is utilized in the CMP process than a polishable material layer. Preferred stop layer materials of the present invention are tantalum and diamond-like carbon (DLC), and the polishable layer may consist of alumina. In one embodiment of the present invention the stop layer is deposited directly onto the top surface of components to be protected during the CMP process. A polishable layer is thereafter deposited upon the stop layer, and the CMP polishing step removes the polishable material layer down to the portions of the stop layer that are deposited upon the top surfaces of the components. The stop layer is thereafter removed from the top surface of the components. In this embodiment, the fabricated height of the components is preserved.

O método para controlar a profundidade de lustrar durante um processo do CMP envolve o deposition de uma camada lustrando do batente em um ponto apropriado no processo da fabricação do dispositivo. A camada do batente é compreendida de uma substância que seja substancialmente mais resistente a lustrar com uma pasta lustrando particular que seja utilizada no processo do CMP do que uma camada material polishable. Os materiais preferidos da camada do batente da invenção atual são tantalum e diamante-como o carbono (DLC), e a camada polishable pode consistir no alumina. Em uma incorporação da invenção atual a camada do batente é depositada diretamente na superfície superior dos componentes a ser protegidos durante o processo do CMP. Uma camada polishable é depositada depois disso em cima da camada do batente, e a etapa lustrando do CMP remove a camada material polishable para baixo às parcelas da camada do batente que são depositadas em cima das superfícies superiores dos componentes. A camada do batente é removida depois disso da superfície superior dos componentes. Nesta incorporação, a altura fabricada dos componentes é preservada.

 
Web www.patentalert.com

< Conductive etch stop for etching a sacrificial layer

< Compact sensor using microcavity structures

> Vibration detection device and vibration correcting optical device

> Tunable fiber Bragg gratings

~ 00126