A method for forming a wafer package includes forming a die structure,
wherein the die structure includes a first wafer, a device mounted on the
first wafer, a second wafer mounted atop the first wafer with a first seal
ring around the device and a second seal ring around a via contact. The
method further includes forming a trench in the second wafer around the
first seal ring, filling the trench and the via contact with a sealing
agent, patterning a topside of the second wafer to removed the excessive
sealing agent and to expose a contact pad of the via contact, and
singulating a die around the first seal ring.
Eine Methode für die Formung eines Oblatepakets schließt die Formung einer Würfelstruktur ein, worin die Würfelstruktur eine erste Oblate, eine Vorrichtung miteinschließt, die an der ersten Oblate, eine zweite Oblate angebracht wird, die auf der ersten Oblate mit einem ersten Siegelring um die Vorrichtung und einem zweiten Siegelring um a über Kontakt angebracht wird. Die Methode, die weiter ist, schließt die Formung eines Grabens in der zweiten Oblate um den ersten Siegelring ein und füllt den Graben und über Kontakt mit einem Dichtung Mittel, entfernte patterning einen Oberteil der zweiten Oblate zu das übermäßige Dichtung Mittel und eine Kontaktauflage von über Kontakt und das Singulating einen Würfel um den ersten Siegelring herauszustellen.
