A heating dissipating device for electronic elements comprises a bottom
plate and a plurality of heat dissipating sheets; the bottom plate being
formed with a plurality of grooves. A lower end of each heat dissipating
sheet is a folded end and the folded end is inserted into a respective
groove to be fixed therein tightly. Each groove may be inclined with
respect to the surface of the bottom plate and the fold end is also
inclined. Moreover, two sides of the bottom plate are punched so that the
heat dissipating sheets are tightly engaged to the bottom plate.
Un dispositivo di dissipazione del heating per gli elementi elettronici contiene una piastra inferiore e una pluralità i fogli di dissipazione di calore; la piastra inferiore che è formata con una pluralità di scanalature. Un'estremità più inferiore di ogni foglio di dissipazione di calore è un'estremità piegata e l'estremità piegata è inserita in una scanalatura rispettiva da riparare strettamente in ciò. Ogni scanalatura può essere propensa riguardo alla superficie della piastra inferiore e lo scopo del popolare è inoltre propenso. Inoltre, due lati della piastra inferiore sono perforati in moda da agganciare strettamente i fogli di dissipazione di calore alla piastra inferiore.
