High-performance heat sink for printed circuit boards

   
   

An apparatus and method are described for cooling electronic components on a plug-in or other computer board placed within an enclosure. The inventive apparatus and system is capable of cooling a high power dissipating device, such as a Graphics Processing Unit and cooling individual ones of a plurality of other devices, such as memory chips, to within a specified temperature range. In one embodiment, cooling air is drawn from the edge of a plug-in card, over the GPU and is directed along and over arrays of memory chips. By directing the flow on and along the memory chips, a flow is established that maintains the chip-to-chip temperature difference to within a desired, uniform range. The invention allows for the incorporation of higher performance processors onto boards while maintaining memory chips within a temperature range that allows for predictable performance.

Un aparato y un método se describen para refrescar componentes electrónicos en el plug-in o el otro tablero de la computadora puesto dentro de un recinto. El aparato y el sistema inventivos es capaces de refrescar un dispositivo que se disipa de la alta energía, tal como un individuo de la unidad y el refrescarse de proceso de los gráficos unos de una pluralidad de otros dispositivos, tales como virutas de memoria, dentro a una gama de temperaturas especificada. En una encarnación, el aire de enfriamiento se dibuja del borde de una tarjeta enchufable, sobre el GPU y se dirige a lo largo y sobre de órdenes de virutas de memoria. Dirigiendo el flujo en y a lo largo de las virutas de memoria, un flujo es establecido que mantiene la diferencia chip-to-chip de la temperatura dentro a una gama deseada, uniforme. La invención permite la incorporación de los procesadores de un rendimiento más alto sobre tableros mientras que mantiene virutas de memoria dentro de una gama de temperaturas que permita funcionamiento fiable.

 
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< Water-resistant electronic enclosure having a heat sink

< Microelectronic package with tubular housing

> Radiator mechanism and electronic apparatus having same

> Heat dissipation device for electronic component

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