A semiconductor inspecting apparatus having a plurality of electrical
connection boards arranged in the inspecting apparatus and a plurality of
probes respectively provided on a plurality of beams formed on a first
board of said plurality of electrical connection boards, the probes being
adapted to be individually brought into contact with a plurality of
electrode pads of a semiconductor device for inspection, so as to inspect
the semiconductor device while establishing electrical connection
therebetween. A one-end supported beam is used as each of the beams, and
each of the probes is formed at a portion shifted in a rectangular
direction to a center line of a longitudinal direction of the one-end
supported beam.
Um semicondutor que inspeciona o instrumento que tem um plurality das placas elétricas da conexão arranjadas no instrumento de inspeção e um plurality das pontas de prova fornecidas respectivamente em um plurality dos feixes dados forma em uma primeira placa de plurality dito de placas elétricas da conexão, as pontas de prova que estão sendo adaptadas para ser trazido individualmente no contato com um plurality de almofadas do elétrodo de um dispositivo de semicondutor para a inspeção, para inspecionar o dispositivo de semicondutor ao estabelecer a conexão elétrica therebetween. Um feixe suportado um-extremidade é usado como cada um dos feixes, e cada uma das pontas de prova é dada forma em uma parcela deslocada em um sentido retangular a uma linha center de um sentido longitudinal do feixe suportado um-extremidade.
