A process system for processing a semiconductor wafer or other similar flat
workpiece has a head including a workpiece holder. A motor in the head
spins the workpiece. A head lifter lowers the head to move the workpiece
into a bath of liquid in a bowl. Sonic energy is introduced into the
liquid and travels through the liquid to the workpiece, to assist in
processing. The head is lifted to bring the workpiece to a rinse position.
The bath liquid is drained. The workpiece is rinsed via radial spray
nozzles in the base. The head is lifted to a dry position. A reciprocating
swing arm sprays a drying fluid onto the bottom surface of the spinning
wafer, to dry the wafer.
Een processysteem om een halfgeleiderwafeltje of ander gelijkaardig vlak werkstuk te verwerken heeft een hoofd met inbegrip van een werkstukhouder. Een motor in het hoofd spint het werkstuk. Een hoofdheftoestel vermindert het hoofd om het werkstuk in een bad van vloeistof in een kom te bewegen. De sonische energie wordt geïntroduceerd in de vloeistof en reist door de vloeistof naar het werkstuk, om in verwerking bij te wonen. Het hoofd wordt opgeheven om het werkstuk in een spoelingspositie te brengen. De badvloeistof wordt afgevoerd. Het werkstuk wordt gespoeld via radiale nevelpijpen in de basis. Het hoofd wordt opgeheven in een droge positie. Een vergeldend schommelingswapen bespuit een drogende vloeistof op de bodem van het spinnende wafeltje, om het wafeltje te drogen.
