A new method is provided for evaluating the alignment of inner layers of
interconnect layers. A test pattern is inserted within and as part of the
process of creating a saw singulated plastic ball grid array substrate.
The test pattern comprises a test point of reference for each inner layer
of the substrate and multiple measurement points relating to the point of
reference whereby each of these multiple measurement points is indicative
of an amount of clearance or misalignment with respect to that
inner-layer. By measuring electrical continuity or lack thereof between
the point of reference and the respective multiple measurement points
relating to the point of reference and by identifying which of the
multiple points is shorted to the point of reference, the mis-alignment of
the inner layers of the saw singulated plastic ball grid array substrate
can be determined.
Um método novo é fornecido avaliando o alinhamento de camadas internas de camadas do interconnect. Um teste padrão de teste é introduzido dentro e como a parte do processo de criar uma serra singulated a carcaça plástica da disposição da grade da esfera. O teste padrão de teste compreende um ponto de teste da referência para cada camada interna da carcaça e dos pontos múltiplos da medida que relacionam-se ao ponto da referência por meio de que cada um destes pontos múltiplos da medida é indicativo de uma quantidade de afastamento ou de misalignment com respeito a essa interno-camada. Medindo a continuidade ou a falta elétrica disso entre o ponto da referência e os pontos múltiplos respectivos da medida que relacionam-se ao ponto da referência e identificando que dos pontos múltiplos shorted ao ponto da referência, o mis-alignment das camadas internas da serra singulated a carcaça plástica da disposição da grade da esfera pode ser determinado.
