Coupling arrangement including optical photoconductive drum and grounding plate

   
   

A coupling arrangement with an optical photoconductive drum including a drum interior surface having an electrically resistive coating surrounding and extending along a longitudinal axis. The drum interior surface includes first and second open ends. A flange including a flange interior surface is disposed in the first open end. A flange exterior surface is disposed outside of the first open end. A flange side surface connects the flange interior and exterior surface. A grounding plate is disposed in the first open end and includes an outwardly extending contact that contacts the drum interior surface and removes a portion of the electrically resistive coating to achieve electrical connection with the drum interior surface and to hold the flange.

Un arreglo del acoplador con un tambor fotoconductor óptico incluyendo una superficie interior del tambor que tiene una capa eléctricamente resistente el rodear y el extender a lo largo de un eje longitudinal. La superficie interior del tambor incluye extremos primero y en segundo lugar abiertos. Un reborde incluyendo una superficie interior del reborde se dispone en el primer extremo abierto. Una superficie exterior del reborde se dispone afuera del primer extremo abierto. Una superficie del lado del reborde conecta la superficie interior y exterior del reborde. Una placa que pone a tierra se dispone en el primer extremo abierto e incluye un contacto exterior que extiende que entre en contacto con la superficie interior del tambor y quite una porción de la capa eléctricamente resistente para alcanzar la conexión eléctrica con la superficie interior del tambor y para celebrar el reborde.

 
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< Selective isomerization and linear dimerization of olefins using cobalt catalysts

< Semiconductor device and process for fabrication thereof

> Resist composition and patterning process

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