The invention comprises a lid that is capable of being placed in contact
with and attached to an integrated circuit that has an exposed surface of
an integrated circuit die. The lid has portions that form a cavity between
a surface of the lid and the exposed surface of the integrated circuit die
when the lid is placed in contact with the integrated circuit. The lid
also has portions that form a first fluid conduit for transporting a fluid
into the cavity and a second fluid conduit for transporting the fluid out
of the cavity. Heat from the integrated circuit die is absorbed by the
fluid by direct convection and removed from the integrated circuit when
the fluid is removed from the cavity.
La invención abarca una tapa con la cual sea capaz de la colocación en contacto y unido a un circuito integrado que tenga una superficie expuesta de un dado del circuito integrado. La tapa tiene porciones que formen una cavidad entre una superficie de la tapa y la superficie expuesta del dado del circuito integrado cuando la tapa se coloca en contacto con el circuito integrado. La tapa también tiene porciones que formen un primer conducto flúido para transportar un líquido en la cavidad y un segundo conducto flúido para transportar el líquido de la cavidad. El calor del dado del circuito integrado es absorbido por el líquido por la convección directa y quitado del circuito integrado cuando el líquido se quita de la cavidad.
