This invention is a micromachined sensor pixel structure that can be
fabricated either as a discrete sensor or in array form with application
to thermal sensing of radiation receive from various wavelength emitters.
The transmissivity of a thermally-isolated microplatform is a sensitive
function of temperature. This transmissivity is modulated by incident
radiation from sources including infrared sources. The transmissivity of a
micromachined structure is interrogated by means of an optical carrier.
Readout is obtained by means of conventional silicon optical sensors or
imagers. A multiplicity of micromachined pixels can be tailored for
specific wavelengths permitting the array to operate as a multispectral
imager with windows ranging from ultraviolet to millimeter wavelengths.
Cette invention est a micromachined la structure de Pixel de sonde qui peut être fabriquée ou pendant qu'une sonde discrète ou sous la forme de rangée avec l'application à la sensation thermique du rayonnement reçoivent de divers émetteurs de longueur d'onde. La transmissivité spécifique d'un microplatform thermique-d'isolement est une fonction sensible de la température. Cette transmissivité spécifique est modulée par rayonnement d'incident des sources comprenant les sources infrarouges. La transmissivité spécifique de a micromachined la structure est interrogée à l'aide d'un porteur optique. L'afficheur est obtenu au moyen de sondes optiques ou encres en poudre de silicium conventionnel. Une multiplicité de micromachined des Pixel peut être travaillée pour des longueurs d'onde spécifiques permettant à la rangée de fonctionner comme encre en poudre multispectrale avec des fenêtres s'étendant de l'ultra-violet aux longueurs d'onde de millimètre.
