A heat dissipation assembly for dissipating heat from a CPU (60) mounted to
a PCB (70) includes a heat sink (40), two wire clips (30), a fixing frame
(20) secured to the heat sink, and a fan (10) attached to the fixing
frame. Two grooves (402) are defined in the heat sink. Each clip has a
central portion (302) received in a corresponding groove, and two arms
(304) extending from the central portion. A hook (306) is formed at an end
of each arm. An offset part is formed at the central portion, for limiting
rotation of the clip in the groove. The fixing frame includes a top wall
(212) and two side walls (202). Two cutouts (206) are defined in each side
wall, corresponding to the grooves of the heat sink. Opposite ends of the
central portion of each clip protrude out through corresponding cutouts of
the fixing frame.
Een assemblage van de hittedissipatie voor het verdrijven van hitte van een cpu (60) opgezet aan een PCB (70) omvat een warmteput (40), twee draadklemmen (30), een bevestigend kader (20) die aan de warmteput wordt beveiligd, en een ventilator (10) in bijlage aan het bevestigende kader. Twee groeven (402) worden bepaald in de warmteput. Elke klem heeft een centraal gedeelte (302) die in een overeenkomstige groef wordt ontvangen, en twee wapens (304) zich uitbreidt van het centrale gedeelte. Een haak (306) wordt gevormd op een eind van elk wapen. Een compensatiedeel wordt gevormd bij het centrale gedeelte, voor het beperken van omwenteling van de klem in de groef. Het bevestigende kader omvat een hoogste muur (212) en twee zijmuren (202). Twee knipsels (206) worden bepaald in elke zijmuur, die aan de groeven van de warmteput beantwoordt. De tegenovergestelde einden van het centrale gedeelte van elke klem puilen uit door overeenkomstige knipsels van het bevestigende kader uit.
