An optical router integrated in an InP-based substrate bonded to a single
thermo-electric cooler for packet-based networks utilizing
wavelength-division multiplexing (WDM) on silica fibers. Input and output
arrayed waveguide gratings (AWGs) respectively demultiplex and multiplex
the WDM signals to and from multiple transmission fibers. Input and output
wavelength converters are connected between the input and outputs AWGs and
a switching AWG. The output converts may include a tunable laser and
interferometer formed in the same substrate. The header information is
preferably carried out-of-channel from the WDM data signals, either in the
same fiber band or a different one. Photodetectors and laser diodes are
formed in the same substrate. Fast RF electronics are formed in GaAs chips
and slower electronics formed in a silicon chip are bonded to the InP
wafer
Un router ottico ha integrato in un substrato InP-basato legato ad un singolo dispositivo di raffreddamento termoelettrico per le reti pacchetto-basate che utilizzano la lunghezza d'onda-divisione che funziona (WDM) sulle fibre del silicone. L'input e le grate della guida di onde allineate uscita (AWGs) rispettivamente demultiplexano e funzionano i segnali in multiplex di WDM a e da le fibre multiple della trasmissione. I convertitori di lunghezza d'onda dell'uscita e dell'input sono collegati fra l'input e produce AWGs e un'AWG di commutazione. I convertiti dell'uscita possono includere un laser e un interferometro sintonizzabili formati nello stesso substrato. Le informazioni di intestazione sono fuori-de-scanalatura preferibilmente trasportata dai segnali di dati di WDM, nella stessa fascia della fibra o differente. I rivelatori fotoelettrici ed i diodi del laser sono formati nello stesso substrato. L'elettronica veloce di rf è formata nei circuiti integrati di GaAs e l'elettronica più lenta formata in una placchetta di silicio è legata alla cialda del InP
