A system and method for removing a conductive line from a semiconductor
device is disclosed. The conductive line includes a conductive layer and a
barrier layer separating the conductive layer from a portion of the
semiconductor device. The method and system include exposing a portion of
the barrier layer, etching the barrier layer after the barrier layer has
been exposed, and lifting off the conductive layer after the barrier layer
has been etched.
Um sistema e um método para remover uma linha condutora de um dispositivo de semicondutor são divulgados. A linha condutora inclui uma camada condutora e uma camada de barreira que separam a camada condutora de uma parcela do dispositivo de semicondutor. O método e o sistema incluem expo uma parcela da camada de barreira, gravar a camada de barreira depois que a camada de barreira foi exposta, e desprender-se da camada condutora depois que a camada de barreira foi gravada.
