Heat transfer structure for a semiconductor device utilizing a bismuth glass layer

   
   

The present invention is a semiconductor apparatus having at least a part of a semiconductor device conjugated to a metal material for heat sink via an electric insulating material, wherein said electric insulating material is a bismuth glass layer.

La présente invention est un appareillage de semi-conducteur ayant au moins une pièce d'un dispositif de semi-conducteur conjugué à un matériel en métal pour le radiateur par l'intermédiaire d'un matériel de isolation électrique, où ledit matériel de isolation électrique est une couche en verre de bismuth.

 
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