Method of cutting a protective tape and protective tape applying apparatus using the same method

   
   

A control section controls an operation of a vertical drive section for vertically moving a cutter unit, and thereby, a blade edge position (height) of the cutter unit can be set and changed with micro intervals. Namely, when cutting a protective tape applied onto a surface of wafer, a contact portion of the protective tape and the blade edge is properly changed, and thereby, the protective tape can be always cut by a sharp blade edge along an outline of the wafer.

Une unité de commande commande une opération d'une section verticale d'entraînement pour déplacer verticalement une unité de coupeur, et de ce fait, une position de bord de lame (taille) de l'unité de coupeur peut être placée et changée avec des intervalles micro. À savoir, quand la coupure d'une bande protectrice s'est appliquée sur une surface de gaufrette, une partie de contact de la bande protectrice et du bord de lame est correctement changée, et de ce fait, la bande protectrice peut être toujours coupée par un bord pointu de lame le long d'un contour de la gaufrette.

 
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