Techniques are disclosed for verifying the proximity of signal return paths
(e.g., ground metal or power) to signal traces in an integrated circuit
package design. A package designer creates the package design using a
package design tool. A proximity verifier verifies that there is a signal
return path within a predetermined threshold distance of each specified
signal trace in the package layers directly above and/or below the signal
trace. The proximity verifier may notify the package designer of any
signal traces which are not sufficiently close to signal return paths,
such as by providing visual indications of such signal traces in a
graphical representation of the package design. In response, the package
designer may modify the package model to ensure that all signal traces are
sufficiently close to signal return paths.
Οι τεχνικές αποκαλύπτονται για την επαλήθευση της εγγύτητας των επιστροφής πορειών σημάτων (π.χ., αλεσμένο μέταλλο ή δύναμη) για να επισημάνουν τα ίχνη σε ένα σχέδιο συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Ένας σχεδιαστής συσκευασίας δημιουργεί το σχέδιο συσκευασίας χρησιμοποιώντας ένα εργαλείο σχεδίου συσκευασίας. Ένας ελεγκτής εγγύτητας ελέγχει ότι υπάρχει μια επιστροφής πορεία σημάτων μέσα σε μια προκαθορισμένη απόσταση κατώτατων ορίων κάθε διευκρινισμένου ίχνους σημάτων στα στρώματα συσκευασίας άμεσα επάνω από ή/και κάτω από το ίχνος σημάτων. Ο ελεγκτής εγγύτητας μπορεί να ειδοποιήσει το σχεδιαστή συσκευασίας για οποιαδήποτε ίχνη σημάτων που δεν είναι αρκετά κοντά στις επιστροφής πορείες σημάτων, όπως με την παροχή των οπτικών ενδείξεων τέτοιων ιχνών σημάτων σε μια γραφική αντιπροσώπευση του σχεδίου συσκευασίας. Στην απάντηση, ο σχεδιαστής συσκευασίας μπορεί να τροποποιήσει το πρότυπο συσκευασίας για να εξασφαλίσει ότι όλα τα ίχνη σημάτων είναι αρκετά κοντά στις επιστροφής πορείες σημάτων.
