Method and apparatus for cleaning substrates using liquid carbon dioxide

   
   

Methods for cleaning a microelectronic substrate in a cluster tool are described that include placing the substrate in a pressure chamber of a module in a cluster tool; pressurizing the pressure chamber; introducing liquid CO.sub.2 into the pressure chamber; cleaning the substrate in the pressure chamber; removing the liquid CO.sub.2 from the pressure chamber, depressurizing the pressure chamber, and removing the substrate from the pressure chamber. Apparatus for processing a microelectronic substrate are also disclosed that that include a transfer module, a first processing module that employs liquid carbon dioxide as a cleaning fluid coupled to the transfer module, a second processing module coupled to the transfer module, and a transfer mechanism coupled to the transfer module. The transfer mechanism is configured to move the substrate between the first processing module and the second processing module.

I metodi per la pulitura del substrato microelettronico in un attrezzo della serie di ingranaggi sono descritti che includono la disposizione del substrato in una camera di compressione di un modulo in un attrezzo della serie di ingranaggi; pressurizzazione della camera di compressione; introducendo liquido CO.sub.2 nella camera di compressione; pulitura del substrato nella camera di compressione; rimuovendo il liquido CO.sub.2 dalla camera di compressione, depressurizzando la camera di compressione e rimozione del substrato dalla camera di compressione. Gli apparecchi per l'elaborazione del substrato microelettronico inoltre sono rilevati che quello include un modulo di trasferimento, un primo modulo d'elaborazione che impiega l'anidride carbonica liquida come liquido di pulizia per la pulizia accoppiato al modulo di trasferimento, ad un secondo modulo d'elaborazione accoppiato al modulo di trasferimento e ad un meccanismo di trasferimento accoppiato al modulo di trasferimento. Il meccanismo di trasferimento รจ configurato per spostare il substrato fra il primo modulo d'elaborazione ed il secondo modulo d'elaborazione.

 
Web www.patentalert.com

< Low dielectric constant shallow trench isolation

< Continuous process for making polymers in carbon dioxide

> Supercritical solutions for cleaning photoresist and post-etch residue from low-k materials

> Process of drying a cast polymeric film disposed on a workpiece

~ 00121