An integrated electronic device having an electric connection between a
first electrode of a semiconductor chip and a second electrode of a
circuit board. One embodiment according to the present invention is a
method for fabricating an integrated electronic device having an electric
connection between a first electrode of a semiconductor chip and a second
electrode of a circuit board, both surfaces of the first and second
electrodes having an adhesive tendency to molten metal, the method
comprising the steps of forming a metal bump on the first electrode, the
metal bump being made of a soldering metal alloy consisting of a solid
phase component and a liquid phase component at an operating temperature;
and forming an electric connection between the first electrode and the
second electrode by heating the soldering metal alloy so as to adhere to
the surface of the second electrode.
Un dispositivo electrónico integrado que tiene una conexión eléctrica entre un primer electrodo de una viruta del semiconductor y un segundo electrodo de un tablero de circuito. Una encarnación según la actual invención es un método para fabricar un dispositivo electrónico integrado que tiene una conexión eléctrica entre un primer electrodo de una viruta del semiconductor y un segundo electrodo de un tablero de circuito, ambas superficies de los primeros y segundos electrodos que tienen una tendencia adhesiva al metal fundido, el método que abarca los pasos de formar un topetón del metal en el primer electrodo, el topetón del metal que es hecho de una aleación del metal que suelda que consiste en un componente de la fase sólida y un componente líquido de la fase en una temperatura de funcionamiento; y formando una conexión eléctrica entre el primer electrodo y el segundo electrodo calentando la aleación del metal que suelda para adherir a la superficie del segundo electrodo.
