A substrate processing apparatus fills a metal such as copper or the like
in fine interconnection patterns or trenches defined in a semiconductor
substrate. The substrate processing apparatus has a loading/unloading
unit for placing a substrate cassette to allow a substrate to be loaded
and unloaded, a substrate treating unit for treating a substrate, and a
transfer robot for transferring a substrate between the loading/unloading
unit and the substrate treating unit. The loading/unloading unit, the
substrate treating unit, and the transfer robot are installed in a single
facility. The loading/unloading unit has a rotary table which is
horizontally rotatable for positioning the substrate cassette in a
position to detect the substrate cassette placed in the loading/unloading
unit and to remove the substrate from the substrate cassette with the
transfer robot.
Un substrato que procesa el aparato llena un metal tal como cobre o similares en los patrones o los fosos finos de la interconexión definidos en un substrato del semiconductor. El substrato que procesa el aparato tiene una unidad de loading/unloading para colocar un cassette del substrato para permitir que un substrato sea cargado y, descargan un substrato que trata la unidad para tratar un substrato, y una robusteza de la transferencia para transferir un substrato entre la unidad de loading/unloading y el substrato que tratan la unidad. La unidad de loading/unloading, el substrato que trata la unidad, y la robusteza de la transferencia están instalados en una sola facilidad. La unidad de loading/unloading tiene una tabla rotatoria que sea horizontalmente rotativa para colocar el cassette del substrato en una posición para detectar el cassette del substrato colocado en la unidad de loading/unloading y para quitar el substrato del cassette del substrato con la robusteza de la transferencia.
