A bottom heat dissipating device may be attached to a bottom surface of a
printed circuit board (PCB). A top surface of the bottom heat dissipating
device may be thermally coupled with a backside surface of one or more
electronic components mounted on the bottom surface of the PCB. A top heat
dissipating device may be attached to a top surface of the PCB. The top
heat dissipating device may be thermally coupled with the bottom heat
dissipating device through a thermally conductive coupling member to
provide a conductive path for heat transfer from the bottom heat
dissipating device to the top heat dissipating device. An opening adjacent
to an edge of the thermally conductive coupling member may allow air flow
between the top and bottom heat dissipating devices. The PCB may be part
of a mezzanine card, such as a Peripheral Component Interconnect (PCI)
mezzanine card (PMC).
Eine zerstreuende Vorrichtung der unteren Hitze kann zu einer Grundfläche einer gedruckten Leiterplatte (PWB) angebracht werden. Eine Oberfläche der zerstreuenden Vorrichtung der unteren Hitze kann mit einer Rückseite Oberfläche von einem oder mehr elektronischen Bauelementen thermisch verbunden werden, die an der Grundfläche des PWB angebracht werden. Eine zerstreuende Vorrichtung der oberen Hitze kann zu einer Oberfläche des PWB angebracht werden. Die zerstreuende Vorrichtung der oberen Hitze kann mit der zerstreuenden Vorrichtung der unteren Hitze durch ein thermisch leitendes Koppelung Mitglied thermisch verbunden werden, um einen leitenden Weg für Wärmeübertragung von der zerstreuenden Vorrichtung der unteren Hitze auf die zerstreuende Vorrichtung der oberen Hitze zur Verfügung zu stellen. Eine Öffnung neben einem Rand des thermisch leitenden Koppelung Mitgliedes kann Luftfluß zwischen die Oberseite und zerstreuenden die Vorrichtungen der Unterseite Hitze erlauben. Das PWB kann ein Teil einer Mezzaninekarte, wie eine Zusatzteilverknüpfung (PCI) Mezzaninekarte (PMC) sein.
