Circuit structure, manufacturing method thereof and wiring structure

   
   

The circuit structure of the present invention has a plurality of conductive path layers and at least one interlayer isolating layer formed between the plurality of conductive path layers. Each of the plurality of conductive path layers has at least one conductive path capable of transmitting light or electricity therethrough. Each of a plurality of input/output (I/O) sections is connected to any one of the plurality of conductive paths. Each of the plurality of conductive path layers has a first laminated structure that includes a plurality of first conductive layers and at least one first isolating layer formed therebetween. The interlayer isolating layer has a second laminated structure that includes a plurality of second isolating layers and at least one second conductive layer formed therebetween.

La structure de circuit de la présente invention a une pluralité de couches conductrices de chemin et au moins une d'une couche d'isolement de couche intercalaire formées entre la pluralité de couches conductrices de chemin. Chacune de la pluralité de couches conductrices de chemin a au moins un chemin conducteur capable de transmettre la lumière ou l'électricité par là. Chacune d'une pluralité de sections de l'entrée-sortie (I/O) est reliée à des n'importe quelles de la pluralité de chemins conducteurs. Chacune de la pluralité de couches conductrices de chemin a une première structure stratifiée qui inclut une pluralité des premières couches conductrices et au moins l'une première couche d'isolement formée therebetween. La couche d'isolement de couche intercalaire a une deuxième structure stratifiée qui inclut une pluralité des deuxièmes couches d'isolement et au moins couche conductrice d'une seconde formée therebetween.

 
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> Method and materials for patterning of an amorphous, non-polymeric, organic matrix with electrically active material disposed therein

> Fiber grating optical waveguide device

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