A circuit board comprising a first metal layer formed in patterns on a
ceramic substrate, a second metal layer formed in patterns on the first
metal layer, and a third metal layer formed covering the top surface of
the second metal layer and the majority of the side surface, wherein the
first and partial second metal layers not covered by the third metal layer
are reduced in width by etching. The circuit board has a fine and
high-resolution wiring pattern and makes it possible to realize a
miniature high-performance high-output module by mounting at least one
high-output semiconductor element thereon.
Uma placa de circuito que compreende uma primeira camada do metal deu forma nos testes padrões em uma carcaça cerâmica, uma segunda camada do metal dada forma nos testes padrões na primeira camada do metal, e em uma terceira camada do metal dada forma cobrindo a superfície superior da segunda camada do metal e a maioria da superfície lateral, wherein as primeiras e segundas camadas parciais do metal não cobertas pela terceira camada do metal são reduzidas na largura gravura a água-forte. A placa de circuito tem um teste padrão fino e high-resolution da fiação e fá-lo possível realizar um módulo high-output high-performance diminuto montando ao menos um elemento high-output do semicondutor thereon.
