In accordance with the invention, a temperature compensating device
comprises one or more integrated sheet thermistors. Because the sheet
thermistors are relatively thick and integral with the substrate, they are
less susceptible to changes in air temperature and to temperature
gradients. Moreover, the sheet thermistors can be made smaller in area,
permitting more compact, less expensive devices that exhibit improved high
frequency performance. The devices can advantageously be fabricated using
the low temperature co-fired ceramic (LTCC) process.
De acordo com a invenção, um dispositivo de compesação da temperatura compreende aquele ou mais termistores integrados da folha. Porque os termistores da folha são relativamente grossos e integral com a carcaça, são mais menos suscetíveis às mudanças na temperatura de ar e aos gradients da temperatura. Além disso, os termistores da folha podem ser feitos menores na área, permitindo uns dispositivos mais compactos, mais menos mais caros que exibam o desempenho de alta freqüência melhorado. Os dispositivos podem vantajosamente ser fabricados usando o processo cerâmico co-ateado fogo da temperatura baixa (LTCC).
