A memory apparatus packaged in one package is provided which includes first
data terminals, first address terminals, a status terminal, and memory
chips integrated in one semiconductor substrate, one of the memory chips
being a nonvolatile memory. Each of the memory chips includes data
terminals and address terminals. The data terminals of each of the memory
chips are connected to the first data terminals, and the address terminals
of each of the memory chips are connected to the first address terminals.
The status terminal is arranged to output a status signal which indicates
when the nonvolatile memory is in a ready status or in a busy status.
Un appareillage de mémoire emballé en un paquet est qui inclut les premières bornes de données, les premières bornes fournies d'adresse, une borne de statut, et des morceaux de mémoire intégrés en un substrat de semi-conducteur, un des morceaux de mémoire étant une mémoire non-volatile. Chacun des morceaux de mémoire inclut des bornes de données et des bornes d'adresse. Les bornes de données de chacun des morceaux de mémoire sont reliées aux premières bornes de données, et les bornes d'adresse de chacun des morceaux de mémoire sont reliées aux premières bornes d'adresse. La borne de statut est arrangée pour produire un signal de statut qui indique quand la mémoire non-volatile est dans un statut prêt ou dans un statut occupé.
