A conductive structure is disclosed. The conductive structure includes an
interconnect and an adhesive layer including a bottom portion and an
uppermost surface. The bottom portion is formed on the interconnect. The
conductive structure also includes a first conductor, a dielectric and a
second conductor. The first conductor has a thickness of less than six
hundred Angstroms and includes a bottom portion and a side portion. The
bottom portion of the first conductor is formed on the adhesive layer and
the side portion extends above the uppermost surface of the adhesive
layer. The dielectric has a lowermost surface formed on the bottom portion
of the first conductor and another portion formed on the uppermost surface
of the adhesive layer. The second conductor is formed on the dielectric.
Se divulga una estructura conductora. La estructura conductora incluye una interconexión y una capa adhesiva incluyendo una porción inferior y una superficie más suprema. La porción inferior se forma en la interconexión. La estructura conductora también incluye un primer conductor, un dieléctrico y un segundo conductor. El primer conductor tiene un grueso de menos de seiscientos angstromes e incluye una porción inferior y una porción lateral. Forman a la porción inferior del primer conductor en la capa adhesiva y la porción lateral extiende sobre la superficie más suprema de la capa adhesiva. El dieléctrico tiene una superficie más más baja formada en la porción inferior del primer conductor y otra porción formada en la superficie más suprema de la capa adhesiva. El segundo conductor se forma en el dieléctrico.
