A semiconductor package with solder bumps and a method for making the same
are described. One embodiment comprises a flip-chip design with a
rectangular semiconductor die with a relatively large aspect ratio bonded
to a substantially square substrate through solder bumps. In one
embodiment, active bumps are concentrated in an area relatively close to
the neutral point of the die, for example, in a substantially square area
about the neutral point.
Um pacote do semicondutor com colisões da solda e um método para fazer o mesmo são descritos. Uma incorporação compreende um projeto da lanç-microplaqueta com um dado retangular do semicondutor com uma relação de aspecto relativamente grande ligada a uma carcaça substancialmente quadrada através das colisões da solda. Em uma incorporação, as colisões ativas são concentradas em uma área relativamente perto do ponto neutro do dado, para o exemplo, em uma área substancialmente quadrada sobre o ponto neutro.
