The invention is a method and apparatus for encapsulating semiconductor
dies via stencil printing in which, after the dies have been stencil
printed with encapsulant and prior to removal of the stencil from the
dies, the edges of the encapsulating material are partially cured in order
to prevent or minimize slump of the encapsulant in the time period between
removal of the stencil and full curing of the encapsulant. In particular,
the stencil can be provided with a plurality of light pipes that terminate
at the edges of the apertures within which the dies are placed.
Ultraviolet (UV) or other curing light is provided through the light pipes
to the edges of the encapsulating material. Some general or localized
heating can be provided to enhance or accelerate the light curing of the
edges of the encapsulant, but without substantially curing the remainder
of the encapsulating material.
L'invention est une méthode et l'appareil pour encapsuler le semi-conducteur meurt par l'intermédiaire du pochoir imprimant dans ce que, après que les matrices aient été pochoir imprimé avec encapsulant et avant le déplacement du pochoir des matrices, les bords du matériel d'encapsulation sont partiellement traités afin d'empêcher ou réduire au minimum la récession de l'encapsulant dans la période de temps entre le déplacement du pochoir et traiter complètement de l'encapsulant. En particulier, le pochoir peut être équipé de pluralité de pipes légères qui se terminent aux bords des ouvertures dans lesquelles les matrices sont placées. L'ultra-violet (UV) ou toute autre lumière traitante est fourni par les pipes légères aux bords du matériel d'encapsulation. Un certain général ou chauffage localisé peut être fourni pour augmenter ou accélère traiter léger des bords de l'encapsulant, mais sans traiter sensiblement le reste du matériel d'encapsulation.
