A power amplifier assembly combines a single printed circuit board with a
housing for providing isolation between subcircuits of the circuit board.
The printed circuit board is provided with four conductive layers and
contains a power supply subcircuit, an upconverter subcircuit, a monitor
and control subcircuit, a low power gain subcircuit, and a high power gain
subcircuit. The printed circuit board is further provided with
plated-through vias in an isolation path which, in conjunction with
internal chassis lid walls, serves to increase electromagnetic and radio
frequency isolation between subcircuits on the printed circuit board.
Ein Endverstärker kombiniert eine einzelne gedruckte Leiterplatte mit einem Gehäuse für das Zur Verfügung stellen von von Lokalisierung zwischen subcircuits der Leiterplatte. Die gedruckte Leiterplatte wird mit vier leitenden Schichten versehen und ein Spg.Versorgungsteil subcircuit, ein upconverter subcircuit, ein Monitor und Steuersubcircuit, ein niedriges Energie Gewinn subcircuit und ein hohe Energie Gewinn subcircuit enthält. Die gedruckte Leiterplatte wird weiter mit überziehen-durch vias in einem Lokalisierung Weg versehen, der, in Verbindung mit interner Chassiskappe, Lokalisierung der elektromagnetischen und Hochfrequenz zwischen subcircuits auf der gedruckten Leiterplatte zu erhöhen walls, dient.
