Stretchable interconnects using stress gradient films

   
   

A stretchable interconnect for electrically connecting electronic devices comprises a photolithographically patterned conductor extending between two of said devices for electrically coupling a contact of one device to a contact of another device. The stretchable interconnect preferably comprises a coiled conductor. The coiled conductor is formed of a metal or alloy having a stress gradient extending through a thickness of said conductor. A sensor array employs the stretchable interconnects to connect contacts of one electronic device to another electronic device. The sensor array can be employed in a flexible or stretchable sensing skin of a robot as well as other applications. The stretchable interconnects can be formed by a photolithographic process on the same substrate which supports the electronic devices. The interconnects become stretchable when the supporting substrate is removed from the interconnect. Preferably coils which are formed are di-helic.

Un'interconnessione stretchable per elettricamente il collegamento dei dispositivi elettronici contiene un conduttore photolithographically modellato che si estende fra due dei dispositivi detti per elettricamente la coppia del contatto di un dispositivo fino un contatto di un altro dispositivo. L'interconnessione stretchable contiene preferibilmente un conduttore arrotolato. Il conduttore arrotolato è formato di un metallo o di una lega che ha una pendenza di sforzo passante attraverso uno spessore del conduttore detto. Un allineamento del sensore impiega lo stretchable collega per collegare i contatti di un dispositivo elettronico ad un altro dispositivo elettronico. L'allineamento del sensore può essere impiegato in una pelle di rilevamento flessibile o stretchable di un robot così come altre applicazioni. Lo stretchable collega può essere costituito da un processo photolithographic sullo stesso substrato che sostiene i dispositivi elettronici. Collega diventato stretchable quando il substrato di sostegno è rimosso dall'interconnessione. Le bobine che sono formate sono preferibilmente Di-helic.

 
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