One embodiment of the present invention is a method of designing underlying
structures in a wafer with pads of varying sizes and varying loading
factors, and selecting the design of pads that yield a reflected metrology
signal closest to the calibration metrology signal and that meet preset
standard planarization characteristics. Another embodiment is a method of
designing underlying structures with random shapes of varying sizes and
varying loading factors. Still another embodiment is the use of periodic
structures of varying line-to-space ratios in one or more underlying
layers of a wafer, the periodicity of the underlying periodic structure
being positioned at an angle relative to the direction of periodicity of
the target periodic structure of the wafer.
Één belichaming van de onderhavige uitvinding is een methode om onderliggende structuren in een wafeltje met stootkussens van variërende grootte te ontwerpen en ladingsfactoren te variëren, en het ontwerp van stootkussens te selecteren die dichtst een weerspiegeld metrologiesignaal aan het signaal opbrengen van de kaliberbepalingsmetrologie en die vooraf ingestelde standaardplanarizationkenmerken ontmoeten. Een andere belichaming is een methode om onderliggende structuren met willekeurige vormen van variërende grootte te ontwerpen en ladingsfactoren te variëren. Nog is een andere belichaming het gebruik van periodieke structuren van variërende lijn-aan-ruimteverhoudingen in één of meerdere onderliggende lagen van een wafeltje, de periodiciteit van de onderliggende periodieke structuur die bij een hoek met betrekking tot de richting van periodiciteit van de doel periodieke structuur wordt geplaatst van het wafeltje.
