In accordance with the present invention, there are provided novel
benzoxazine compounds and thermosetting resin compositions prepared
therefrom. Invention compositions are particularly useful for increasing
adhesion at interfaces within microelectronic packages. Invention
benzoxazines are useful for the preparation of invention compositions with
properties which are associated with increased adhesion at interfaces,
such as, for example, low shrinkage on cure and low coefficient of thermal
expansion (CTE). In another aspect of the invention, there are provided
die-attach pastes having increased interfacial adhesion. Invention
die-attach pastes include benzoxazine-containing thermosetting resin
compositions. In further aspects of the invention, there are provided
methods for enhancing adhesive strength of thermosetting resin
compositions and methods for enhancing adhesion of a substrate bound to a
metallic surface by a thermosetting resin composition.
В соответствии с присытствыющим вымыслом, будут обеспеченные смеси benzoxazine романа и термореактивные составы смолаы подготовленные therefrom. Составы вымысла определенно полезны для увеличивать прилипание на поверхностях стыка внутри микроэлектронные пакеты. Benzoxazines вымысла полезны для подготовки составов вымысла с свойствами свяжите с увеличенным прилипанием на поверхностях стыка, such as, например, низкая усушка на лечении и низкий коэффициент термального расширения (CTE). В другом аспекте вымысла, обеспечены умирать-prikrepl4ht затиры увеличивая interfacial прилипание. Вымысел умирать-prikrepl4et затиры вклюает бензохазине-soderjat6 термореактивные составы смолаы. В более дополнительных аспектах вымысла, будут обеспеченные методы для увеличивать слипчивую прочность термореактивных составов смолаы и методы для увеличивать прилипание субстрата прыгнутого к металлической поверхности термореактивным составом смолаы.
