A heat-sensitive recording material includes, on a support thereof, a
heat-sensitive recording layer containing a diazo compound and a coupler.
The diazo compound is encapsulated in microcapsules and is represented by
the following general formula (1):
##STR1##
Een warmtegevoelig opnamemateriaal omvat, daarvan op een steun, een warmtegevoelige opnamelaag die een diazo samenstelling en een koppeling bevat. De diazo samenstelling is ingekapseld in microcapsules en door volgende algemene formule (1) vertegenwoordigd: ## STR1 ##
