Semiconductor wafer, method for producing the same, and wafer chuck

   
   

There are disclosed a semiconductor wafer which has undulation components on wafer back surface and/or wafer front surface of 10 .mu.m.sup.3 or less represented in terms of power spectrum density at least for the components at a wavelength of 10 mm; method for producing a semiconductor wafer by polishing front surface of the semiconductor wafer which is held at its back surface, which utilizes a semiconductor wafer to be polished having undulation components on wafer back surface of 10 .mu.m.sup.3 or less represented in terms of power spectrum density at least for the components at a wavelength of 10 mm; and wafer chuck provided with a holding surface for holding a wafer by chucking, wherein the holding surface has undulation components of 10 .mu.m.sup.3 or less represented in terms of power spectrum density at least for the components at a wavelength of 10 mm. According to the present invention, undulation components of semiconductor wafers can be quantitatively evaluated, and thereby there can be provided a semiconductor wafer free from surface undulation components, a method for producing such a semiconductor wafer, and a wafer chuck therefor. Such undulation components may cause problems upon lithography, device separation and the like in the device-processing steps.

Er onthuld een halfgeleiderwafeltje wordt dat golvingscomponenten op wafeltje achteroppervlakte en/of wafeltje vooroppervlakte van mu.m.sup.3 10 of minder vertegenwoordigd in termen van de dichtheid van het machtsspectrum op zijn minst voor de componenten bij een golflengte van 10 mm heeft; de methode om een halfgeleiderwafeltje te produceren door vooroppervlakte van het halfgeleiderwafeltje op te poetsen die aan zijn achteroppervlakte wordt gehouden, die een op te poetsen halfgeleiderwafeltje hebbend golvingscomponenten op wafeltje gebruikt steunt oppervlakte van mu.m.sup.3 10 of minder vertegenwoordigd in termen van de dichtheid van het machtsspectrum op zijn minst voor de componenten bij een golflengte van 10 mm; en wafeltjeklem die van een holdingsoppervlakte voor het houden van een wafeltje door te gooien wordt voorzien, waarin de holdingsoppervlakte golvingscomponenten van mu.m.sup.3 10 of minder vertegenwoordigd in termen van de dichtheid van het machtsspectrum op zijn minst voor de componenten bij een golflengte van 10 mm heeft. Volgens de onderhavige uitvinding, kunnen de golvingscomponenten van halfgeleiderwafeltjes kwantitatief worden geƫvalueerd, en daardoor kan daar een halfgeleiderwafeltje vrij van de componenten van de oppervlaktegolving, een methode om een dergelijk halfgeleiderwafeltje daarvoor te produceren, en een wafeltjeklem worden verstrekt. Dergelijke golvingscomponenten kunnen problemen op lithografie, apparatenscheiding en dergelijke in de apparaat-verwerkende stappen veroorzaken.

 
Web www.patentalert.com

< Solid-state image pickup device for producing thinned image

< Console display mounting system

> Quadrature ring oscillator

> High-frequency diode oscillator and millimeter-wave transmitting/receiving apparatus

~ 00114