A method of forming a copper layer with increased electromigration
resistance. A doped copper layer is formed by controlling the
incorporation of a non-metallic dopant during copper electroplating.
Метод формировать медный слой с увеличенным сопротивлением электромиграции. Данный допинг медный слой сформирован путем контролировать внесение неметаллического dopant во время медный гальванизировать.
